天天微动态丨凯盛科技:在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入

2023-04-21 23:23:18 来源:和讯宋政


(资料图片)

凯盛科技:在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入:凯盛科技(600552)在互动平台表示,公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货,在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入。

关键词:

上一篇:
下一篇: